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アナログIC レイアウト設計 設計受託

アナログICレイアウト設計受託の流れ

お問い合わせフォーム または お電話にて簡単な概要をお知らせください。 情報を公開できる範囲で十分でございます。 またご希望のレイアウト設計終了年月もお知らせください。

レイアウト設計受託案件の話が煮詰まりましたら、ご使用予定のウェハープロセス・素子数・ご希望のチップサイズをお知らせください。

初回のお打ち合わせをお願いいたします。

開発の契約/機密保持契約を結びます。 この時点で開発スタートとお考えください。 開発費の半分を弊社取引先銀行へ振り込みをお願いいたします。 正式なレイアウト設計仕様書、半導体会社から公開されたデザインルール・パッケージに関する組立ルールをご送付ください。

レイアウト設計を行います。

全素子をレイアウト終了後、御社へGDSデータをご送付いたします。 DRC、LVSの検証をお願いいたします。 数度この作業を繰り返します。

レイアウト設計終了後、残りの開発費をお振り込みください。 デザインルール類をご返却いたします。

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